Huawei défie les sanctions américaines avec un plan non conventionnel pour produire des puces de 1,4 nanomètre

SadaNews - Huawei a révélé une nouvelle stratégie non conventionnelle pour développer des processeurs avancés pour ses appareils, dans une tentative de contourner les restrictions américaines qui ont empêché l'entreprise d'accéder aux dernières technologies de fabrication de puces électroniques pendant des années.

Depuis que Huawei a été inscrite sur la liste noire américaine en 2019, l'entreprise a été empêchée d'accéder aux chaînes d'approvisionnement américaines, avant que Washington n'intensifie la pression l'année suivante en appliquant la règle du "produit étranger direct", qui interdit aux usines mondiales de produire des puces avancées pour Huawei si elles dépendent d'équipements ou de logiciels américains.

Ces restrictions ont directement affecté les ambitions de Huawei dans le domaine des processeurs, car les plus grandes entreprises de fabrication de puces au monde, telles que TSMC et Samsung, dépendent de technologies et d'équipements américains avancés pour produire des processeurs modernes à haute densité de transistors, qui offrent des performances supérieures et une meilleure efficacité énergétique, selon un rapport publié par le site phonearena et consulté par العربية Business.

Pour contourner temporairement les sanctions, Huawei a précédemment obtenu des versions modifiées des processeurs Qualcomm fonctionnant uniquement avec des technologies de quatrième génération, et les a utilisées dans plusieurs de ses smartphones phares, tels que la série Huawei P50, Huawei Mate 50 et Huawei P60 Pro.

Cependant, l'entreprise souhaitait retrouver le soutien des réseaux de cinquième génération dans ses smartphones phares, c'est pourquoi elle a développé une nouvelle puce Kirin en collaboration avec SMIC, le plus grand fabricant de puces en Chine.

Cependant, les sanctions américaines ont empêché SMIC d'acquérir des équipements de lithographie avancés utilisant la technologie EUV, qui est la technologie clé pour produire des puces modernes avec une précision de fabrication avancée.

En raison de cette interdiction, l'entreprise a dû compter sur des équipements DUV plus anciens, tout en utilisant une technique de lithographie multiple pour compenser la différence, ce qui a permis à Huawei de produire une puce de 7 nanomètres pour le Huawei Mate 60 Pro en 2023, tandis qu'Apple utilisait un processeur A17 Pro de 3 nanomètres dans les iPhones 15 Pro.

Aujourd'hui, Huawei affirme qu'elle vise à changer complètement les règles du jeu. Au lieu de se concentrer uniquement sur la réduction de la taille des transistors comme le font les entreprises traditionnelles, la société prévoit d'augmenter la puissance des puces en améliorant la conception interne de l'ingénierie électronique elle-même.

Selon Huawei, cette nouvelle approche lui permettra, d'ici 2031, de développer des puces avec une densité de transistors équivalente à celle des puces de 1,4 nanomètre, même si elle n'utilisera pas nécessairement les mêmes techniques de fabrication que ses concurrents.

L'entreprise a présenté ce concept lors du symposium international IEEE sur les circuits et les systèmes de 2026 qui s'est tenu à Shanghai, à travers un discours prononcé par He Tingbo, président du secteur des semi-conducteurs de Huawei.

L'idée repose sur ce que l'entreprise appelle "la loi de l'échelle Tau", qui est une méthode visant à réduire le temps que mettent les signaux et les données à se déplacer à l'intérieur des puces et des systèmes informatiques, augmentant ainsi les performances sans avoir à réduire considérablement la taille des transistors.

Huawei a confirmé avoir déjà utilisé ce concept au cours des six dernières années dans plus de 381 puces dédiées aux smartphones et aux systèmes d'intelligence artificielle.

Elle prévoit également de commencer à utiliser une nouvelle architecture appelée "LogicFolding" à partir de l'automne prochain, une technique qui vise à raccourcir les chemins de connexion à l'intérieur des processeurs pour améliorer les performances et l'efficacité.

Bien que Huawei ait précédemment tenté de développer ses propres équipements de lithographie avancée pour contourner les sanctions américaines, elle n'a pas encore réalisé de progrès significatif dans ce domaine.

Il semble donc que la stratégie "Tau Scaling" représente la meilleure opportunité pour l'entreprise de rattraper les géants de l'industrie des puces au cours des prochaines années.